東莞樂麒騰精密制造有限公司專注大型半導(dǎo)體零部件、模具機(jī)加工、模具鋼材及五金配件、精密機(jī)械零部件制造、已有30余年精密加工經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大，精于大型精密設(shè)備制造加工，加工范圍可達(dá)3.1米，加工精度達(dá)±0.005㎜。如要詳細(xì)介紹半導(dǎo)體設(shè)備加工可盡快聯(lián)系我們，也可以直接拿圖紙我們一周內(nèi)打樣，一張圖片我們就是您的生產(chǎn)車間。

半導(dǎo)體設(shè)備加工特指用以生產(chǎn)制造各種半導(dǎo)體材料商品需要的生產(chǎn)線設(shè)備，歸屬于半導(dǎo)體業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐點(diǎn)階段。在技術(shù)上，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體工業(yè)的先導(dǎo)，而芯片設(shè)計(jì)、晶片制造、封裝測試等都需要在設(shè)備技術(shù)許可的范圍內(nèi)，進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造，而設(shè)備技術(shù)的發(fā)展則反過來推動了半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展趨勢。

就集成電路產(chǎn)業(yè)而言，以技術(shù)水平高、附加值高、加工工藝較為繁雜的集成電路芯片為例，所使用的機(jī)械設(shè)備一般可分為前道工藝設(shè)備(晶圓制造和后道工藝設(shè)備封裝測試。

在其中的前道晶圓制造中的七大流程各自為空氣氧化／外擴(kuò)散，光刻技術(shù)，離子注入，清理，離子注入，塑料薄膜生長發(fā)育，打磨拋光。